DB9007環氧灌封膠屬于耐溫型雙組份環氧樹脂膠,具有耐高溫、收縮率低、放熱溫度低、固化后表面光亮、不開裂、防潮絕緣等特點。
二、應用領域
本品用于耐熱型電子元器件和線路板的封裝等。
三、性能參數
固化前 |
固化后 |
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外觀 |
A組份 |
黑色粘稠流體 |
硬度 (Shore D) |
25℃ |
>80 |
80℃ |
>75 |
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B組份 |
黑色液體 |
150℃ |
>50 |
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體積電阻率(Ω·cm) |
1.7×1015 |
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粘度 (mPa·s,25℃ ) |
A組份 |
6000~10000 |
介電常數(1.2Mhz) |
3.1±0.1 |
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B組份 |
800~1200 |
擊穿電壓強度(kv/mm) |
>25 |
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密度 (g/ml) |
A組份 |
1.88~1.92 |
剪切強度(Fe-Fe,MPa) |
>10 |
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B組份 |
1.16~1.18 |
固化收縮率(%) |
<0.5 |
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使用配比 |
A︰B =10︰1(重量比) |
介質損耗角正切(1.2Mhz) |
<0.01 |
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可操作時間 (25℃,100g) |
30min |
導熱系數w/(m·K) |
0.6 |
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使用溫度范圍(℃) |
-40~135 |
四、使用方法
1. 按A組份︰B組份=10︰1(重量比)配比準確稱取,在混膠器內將其充分混合均勻。
2. 在可操作時間(25℃,100g膠,30分鐘)內將混合均勻的膠料灌封到元件中。
3. 固化方式: 80℃保溫2~3小時固化。
五、注意事項
1. A組份如有沉淀,請先在原包裝中攪拌均勻,不影響使用性能。
2. 固化速度與固化溫度和灌注膠量有關,若單個產品灌注量較大(大于50g)建議灌注后在室溫下2小時以上初步固化后再進行加熱固化,防止爆聚,首次使用請進行充分試驗。
3. 在低溫下若出現結晶、結塊現象,使用前在80℃下加熱融化,然后再A、B組份按比例調膠,不影響使用。
4. 避免接觸皮膚、眼睛,不慎粘附在皮膚上,可用酒精或肥皂清洗,再用清水清洗洗干凈。如不慎誤入眼中,應立即用清水清洗后就醫。
六、包裝存運
1. 11kg/組。
2. 在陰涼干燥環境中密閉貯存,保質期一年。
3. 本品屬非危險品,按一般化學品運輸。