DB704為單組份有機硅粘接密封膠，室溫固化，半流淌，耐溫-60℃～200℃，耐老化，電絕緣性好。

二、產品特性

1．耐候、耐酸堿、耐老化性能優。

2．耐溫性好，可在-60℃～200℃范圍內長期使用，在-60℃～200℃長期保持彈性和穩定。

3．絕緣性好、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。  

三、基本用途

廣泛應用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器、電子發光二極管制品和線路板

的灌封保護。

四、技術參數

五、使用說明

1．清潔表面：用適當的溶劑例如酒精、二甲苯等清潔被粘或被涂覆表面。

2．施膠：打開膠管蓋帽，將膠液擠到已清潔干凈的表面，使之自然流平。

3．固化：將灌封好的部件置于空氣中讓其自然固化， 固化過程是一個從表面向內部的固化過程。超過4mm深度的灌封建議選用雙鍵雙組份有機硅灌封膠。

4．注意事項：操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。

六、包裝存運

1．45g/支，200支/箱。

2．本產品需在35℃以下的陰涼干燥環境中貯存，在25℃以下貯存期為半年。

3．超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。

4．此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。