灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，灌封就是將液態環氧樹脂復合物，用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為，性能優異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封料應用范圍廣，技術要求千差萬別、品種繁多。從固化條件上分，有常溫固化和加熱固化兩類；從劑型上分，有雙組分和單組分兩類。常溫固化環氧灌封料一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高、使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差、適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高，一般多用于低壓電子器件灌封，或不宜加熱固化的場合使用。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，加熱固化雙組分環氧灌封料，是用量最大、用途最廣的品種。其特點是復合物作業黏度小、工藝性好，適用期長、浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用。單組分環氧灌封料需加熱固化，是近年國外發展的新品種，與雙組分加熱固化灌封料相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封產品的質量對設備及工藝的依賴性小。
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